计算化学公社

标题: Cu金属络合物的ALIE分析求助 [打印本页]

作者
Author: johngu111 时间: 2021-2-25 20:55
标题: Cu金属络合物的ALIE分析求助
我用Multiwfn中表面定量分析功能分析了Cu离子四配位络合物的ESP和ALIE，Cu仍有两个空余的配位点，虽然Cu暴露表面附近的ESP相对较大，但ALIE分析结果是这两个空余的配位点附近（Cu暴露表面附近）产生了极小值且有大片蓝色区域，说明电子活性较强，想请问一下老师这是什么原因呢，是因为Cu表面的电子活性本身就比有机配体C、H、O、N的电子活性更强吗。本身不是化学专业的，在这方面的研究不够深入，很难理解，ALIE方面的知识也掌握的不够深入，希望各位老师能简单解释下其中的原理，或者给我几篇相关文献阅读一下，不胜感激。

作者
Author: sobereva 时间: 2021-2-26 13:08
把ALIE和ESP图都贴出来

作者
Author: johngu111 时间: 2021-2-26 14:16
老师，您看下，这是氨三乙酸与Cu离子的配合物

作者
Author: sobereva 时间: 2021-2-27 20:00
可以尝试再放一个乙酸根在那个空着的位点看看是否能配位上

作者
Author: johngu111 时间: 2021-2-28 13:25

sobereva 发表于 2021-2-27 20:00
可以尝试再放一个乙酸根在那个空着的位点看看是否能配位上

谢谢老师回复，但我不是很明白如果放一个乙酸根在空余位点，是否能配位上是怎么判断的呢，根据Cu和O原子的距离？蓝色区域是表明Cu原子表面电子很活泼吗？

作者
Author: sobereva 时间: 2021-2-28 20:07

johngu111 发表于 2021-2-28 13:25
谢谢老师回复，但我不是很明白如果放一个乙酸根在空余位点，是否能配位上是怎么判断的呢，根据Cu和O原子 ...

粗略判断看距离就知道，更严格的通过Multiwfn算键级、IRI来考察。也可以算结合能

参考
谈谈原子间是否成键的判断问题
http://sobereva.com/414（http://bbs.keinsci.com/thread-9840-1-1.html）

作者
Author: johngu111 时间: 2021-3-1 10:12

sobereva 发表于 2021-2-28 20:07
粗略判断看距离就知道，更严格的通过Multiwfn算键级、IRI来考察。也可以算结合能

参考

好的，谢谢老师

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