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求助:关于电子贴附解离动力学的温度设置

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发布时间: 2026-1-13 18:16

正文摘要:

各位老师,我在模拟一个电子贴附解离的过程,该分子包含25个原子,关于动力学温度设定,本人有2个思路:(1) 一是垂直亲和能内转换成核的动能;(2) 二是电子贴附后从基态跃迁到激发态,其从激发态内转换至基态的能量 ...

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gezq 发表于 Post on 2026-1-14 11:59:43
本帖最后由 gezq 于 2026-1-14 13:09 编辑
sobereva 发表于 2026-1-14 05:49
一般的分子的激发能很少有0.62 eV这么小的,不足以激发到电子激发态

如果已知电子附着后容易解离,很可 ...

谢谢老师。您是对的,电子贴附后,有一些化学键的键解离能大幅度降低。我想再请教您一下,如果是激发态到基态的话,我是否应该用垂直激发能,即假设分子构型不变(电子贴附后的优化构型),在S0的构型下,直接做S1的单点能,然后用二者的电子能直接相减,对吗?我用这个方法计算了一下,结果发现激发能仅仅0.38 eV,这么算起来的话,核动能更低了,我感觉很费解。请教一下老师,还有别的好办法吗?
sobereva 发表于 Post on 2026-1-14 05:49:58
一般的分子的激发能很少有0.62 eV这么小的,不足以激发到电子激发态

如果已知电子附着后容易解离,很可能是因为N+1电子态的一些键被明显削弱,这通过Multiwfn计算N和N+1态的各个键的键级的变化就可以体现。电子亲和能额外提供核动能/弄到更高振动激发态,可能只是起到辅助作用。你如果跑准经典AIMD来研究解离是可以的。

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