Material studio软件异质结构建模晶格常数不匹配

pendft · 发表于 Post on 2024-11-7 21:49:29

本帖最后由 pendft 于 2024-11-8 13:40 编辑

在material studio软件中，进行异质界面结构建模，常规扩胞（supercell）不能满足晶格匹配率小于5%的要求，想请教下应该如何切面，扩胞，满足晶格匹配率？

希望下层结构的晶格常数不改变(图2)，通过对上层晶体模型进行操作，考虑到计算时间，所以希望整体模型的原子数量在150个左右，最好不超过200个，不知道有什么好的方法吗？

上层结构的原始晶胞放在了文件夹中，上层结构切(010)面与下层结构进行异质界面建模，下层结构已经切面加了真空层，模型示意图如图4所示；

如果有热心的大神愿意帮助建模，可以在附件中下载

1372133091 · 发表于 Post on 2024-11-8 09:33:08

通过扩胞操作“supercell”使得两者的晶格常数尽可能结近

Minierha · 发表于 Post on 2024-11-8 10:10:10

试一试将上层晶格U方向*6，V方向*3；下层晶格a*2,b*3，试一试

pendft · 发表于 Post on 2024-11-8 13:41:23

1372133091 发表于 2024-11-8 09:33
通过扩胞操作“supercell”使得两者的晶格常数尽可能结近

因为常规的扩胞只能整数倍，不能保证晶格匹配率小于5%，所以可能需要别的方法了

pendft · 发表于 Post on 2024-11-8 13:42:54

Minierha 发表于 2024-11-8 10:10
试一试将上层晶格U方向*6，V方向*3；下层晶格a*2,b*3，试一试

因为这样取最小公倍数计算，原子数量太大了（计算时间长），还是希望只改变上层结构的晶格常数，下层尽量不动

ACYY · 发表于 Post on 2024-11-28 20:54:57

解决了吗，我也遇到了同样的问题，好难啊。

tyut-siggma · 发表于 Post on 2024-11-29 10:27:58

在U方向上扩3倍，V方向上不好扩，应该根号3倍后达到了15.85，但是我记得根号2倍扩不出来，所以你在不能变更下面的晶格参数的情况下，这个很难低于5%

tyut-siggma · 发表于 Post on 2024-11-29 10:29:38

tyut-siggma 发表于 2024-11-29 10:27
在U方向上扩3倍，V方向上不好扩，应该根号3倍后达到了15.85，但是我记得根号2倍扩不出来，所以你在不能变更 ...

如果下层的b能变，扩2倍，然后上层的V扩3倍就行了

pendft · 发表于 Post on 2024-12-25 14:15:48

tyut-siggma 发表于 2024-11-29 10:29
如果下层的b能变，扩2倍，然后上层的V扩3倍就行了

主要考虑到原子数太多，计算时间很长，所以下面没变，后面通过对上面部分使用“切面增加厚度+添加真空层增加厚度”的方法增加了原始晶格U和V的长度，不知道这样是否可以？

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