关于建模用团簇计算还是用晶体表面计算的问题

ddddnight · 发表于 Post on 2024-3-7 16:21:36

老师，我是做废弃物回收的，会有热解实验。比如一些线路板的热解，线路板中含有铜和含卤族元素有机物，当线路板热解时，会有铜催化含卤族元素有机物的反应。有时候为了让不涉及其他反应物的影响，用铜粉和含有卤族元素的有机树脂粉末混合，然后共热解，比如将铜粉和溴化环氧树脂粉末混合后热解。验证这种实验过程，是用铜的团簇模型还是用铜的表面晶体模型呢

sobereva · 发表于 Post on 2024-3-7 16:25:39

表面晶体模型

簇模型（如《使用量子化学程序基于簇模型计算金属表面吸附问题》http://sobereva.com/540这种）是对于那些只会用量化程序的人，或者有特殊原因的情况下才推荐用的。量化程序用簇模型算这种问题的耗时远高于CP2K等第一性原理程序当晶体表面体系来对待。如果你之前没做过计算，就是为了算这个而开始学做计算，建议从CP2K入手学，又免费又极快，结合Multiwfn创建输入文件用起来又方便。

ddddnight · 发表于 Post on 2024-3-7 20:47:50

sobereva 发表于 2024-3-7 16:25
表面晶体模型

簇模型（如《使用量子化学程序基于簇模型计算金属表面吸附问题》http://sobereva.com/540 ...

好的老师，明白了，谢谢您

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