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[CASTEP/Dmol3/MS] 极性表面的吸附

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  最近看到一篇博士论文,关于极性表面的吸附,由于该表面的上下面均为极性表面,在优化过程中,为了防止极性面上下层电荷之间的物理性转移,其内部残余电场需通过赝氢饱和下表面悬挂键的方式进行淬灭。是不是关于此类极性面的吸附问题,都需要考虑赝氢饱和,或者是不考虑电荷在这两个极性面之间的转移,对结构并无太大影响?还请老师指点~

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发表于 Post on 2016-5-30 12:40:29 | 只看该作者 Only view this author
镜像产生的电势和相互作用只能通过偶极修正来消除,氢钝化起不到效果;个人觉得氢钝化只能解决共价晶体切面产生的悬键,其他体系似乎没啥用。

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发表于 Post on 2016-5-30 13:59:59 | 只看该作者 Only view this author
卡开发发 发表于 2016-5-30 12:40
镜像产生的电势和相互作用只能通过偶极修正来消除,氢钝化起不到效果;个人觉得氢钝化只能解决共价晶体切面 ...

  卡哥,在我印象中,簇这种孤立体系,才用H饱和;slab,都是加偶极修正啊

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发表于 Post on 2016-5-30 14:42:37 | 只看该作者 Only view this author
liu_tiao 发表于 2016-5-30 13:59
卡哥,在我印象中,簇这种孤立体系,才用H饱和;slab,都是加偶极修正啊

大体上应该认为现在用的slab模型也是半无穷高且2D无限延展的表面体系挖下来的一块2D无限延展的层,然后把无穷个这样的层每个一段空间(真空层)叠成一摞(因为实际计算的结构就是3D周期性的,有点像那种刚做出来的一摞摞的粉皮);这样就会有两个问题:

1、冒出来个下表面
这种情况偶极修正没啥用,下表面不做处理的话产生的悬键可能会出现在Fermi面附近干扰分析,氢钝化对于共价体系应该有些帮助,对于离子体系显然就不怎么妥当了;至于对上表面吸附物质的影响,层高足够高的话个人觉得影响可能不是很大;

2、上层的下表面和下层的上表面有电势差
这种情况需要进行偶极修正。钝化没有用,即便下表面钝化,钝化后的结构与上表面的化学环境不相同,还是会有电势差。

我自己就这么理解的,不知道还有什么更深层次的考虑。

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tjuptz + 3 谢谢
liu_tiao + 5 牛!

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 楼主 Author| 发表于 Post on 2016-5-30 21:54:38 | 只看该作者 Only view this author
卡开发发 发表于 2016-5-30 14:42
大体上应该认为现在用的slab模型也是半无穷高且2D无限延展的表面体系挖下来的一块2D无限延展的层,然后把 ...

恩,谢谢老师,有的时候我在文献中看到会考虑到覆盖率的问题(1/4ML或2/4ML等),有的文献就没有提,请问在什么情况下我们需要考虑这种覆盖率呢?还请老师指导~

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发表于 Post on 2016-5-31 07:12:00 | 只看该作者 Only view this author
一直走 发表于 2016-5-30 21:54
恩,谢谢老师,有的时候我在文献中看到会考虑到覆盖率的问题(1/4ML或2/4ML等),有的文献就没有提,请问 ...

吸附质间如果还有相互作用,如内聚(如膜胺)或者排斥都该考虑。一般如果文献没考虑,多半是认为所选取的表面足够大以至于吸附质是孤立吸附(Langmuir)的。
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 楼主 Author| 发表于 Post on 2016-5-31 08:43:39 | 只看该作者 Only view this author
卡开发发 发表于 2016-5-31 07:12
吸附质间如果还有相互作用,如内聚(如膜胺)或者排斥都该考虑。一般如果文献没考虑,多半是认为所选取的 ...

明白了,谢谢老师~

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 楼主 Author| 发表于 Post on 2016-6-2 08:34:09 | 只看该作者 Only view this author
本帖最后由 一直走 于 2016-6-2 09:02 编辑
卡开发发 发表于 2016-5-31 07:12
吸附质间如果还有相互作用,如内聚(如膜胺)或者排斥都该考虑。一般如果文献没考虑,多半是认为所选取的 ...

老师,还想请教您一个问题,会不会有些晶面切完之后确实有优化不出来的情况,例如我最近在优化SiO2(111)面,切了4个原子层,固定下面两层,上面什么都不加,只优化晶面,但一直都优化不出来,都是优化第一步的SCF迭代就达到了我设置的上限(500),我也尝试了几种加快收敛的方法,例如使用smearing,使用DIIS方法,甚至多切几层晶面等,都是优化第一步过不去,也没有找到关于SiO2(111)面吸附模拟的文章,还希望老师赐教~

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发表于 Post on 2016-6-2 09:17:20 | 只看该作者 Only view this author
本帖最后由 卡开发发 于 2016-6-2 09:20 编辑
一直走 发表于 2016-6-2 08:34
老师,还想请教您一个问题,会不会有些晶面切完之后确实有优化不出来的情况,例如我最近在优化SiO2(111) ...

结构(xsd或者cif)还有input或者param文件发来看看,有些问题还是得检查一下,比如是否符合计量比等因素。目前来说,我建议不要做固定,如果结构本身没有太大问题,可以把(上下)表面一层的结构做一下微调,看看能否收敛(比如表层凸起的Si和O手工往下拉一些,原来的sp3结构不稳定塌陷)。
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 楼主 Author| 发表于 Post on 2016-6-2 09:28:42 | 只看该作者 Only view this author
卡开发发 发表于 2016-6-2 09:17
结构(xsd或者cif)还有input或者param文件发来看看,有些问题还是得检查一下,比如是否符合计量比等因素 ...

下图是切的4个原子层和8个原子层,计算参数一样

QQ截图20160602085642.png (28.64 KB, 下载次数 Times of downloads: 71)

QQ截图20160602085642.png

QQ截图20160602084911.png (30.64 KB, 下载次数 Times of downloads: 80)

QQ截图20160602084911.png

QQ截图20160602092715.png (101.74 KB, 下载次数 Times of downloads: 65)

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发表于 Post on 2016-6-2 12:08:24 | 只看该作者 Only view this author
一直走 发表于 2016-6-2 09:28
下图是切的4个原子层和8个原子层,计算参数一样

这两个结构我都试了一下单胞,发觉表面都出现了很严重的再构(这意味直接切的表面离最终的结构差距较大),体系大了之后这样的情形SCF就很难收敛了。你不妨试试先把表面的单胞建立出来,反正体系是周期性的,你可以优化完单胞再建立成超胞继续优化,看看能否收敛。
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 楼主 Author| 发表于 Post on 2016-6-2 12:24:34 | 只看该作者 Only view this author
卡开发发 发表于 2016-6-2 12:08
这两个结构我都试了一下单胞,发觉表面都出现了很严重的再构(这意味直接切的表面离最终的结构差距较大) ...

好的,谢谢老师,我晚上试试~

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 楼主 Author| 发表于 Post on 2016-6-22 08:48:21 | 只看该作者 Only view this author
卡开发发 发表于 2016-6-2 12:08
这两个结构我都试了一下单胞,发觉表面都出现了很严重的再构(这意味直接切的表面离最终的结构差距较大) ...

老师,再请教您一个问题,我在用O替换石墨中的C时,算DOS和band structure,正常结束,但是我把O换成N,算DOS和band structure就报错了:
Warning: no tetrahedra information available tetrahedron DOS cannot be calculated

请问这是什么意思呢,是与我的结构有关吗?

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发表于 Post on 2016-6-22 10:20:02 | 只看该作者 Only view this author
一直走 发表于 2016-6-22 08:48
老师,再请教您一个问题,我在用O替换石墨中的C时,算DOS和band structure,正常结束,但是我把O换成N, ...

这个Warning不是错误,如果有提示出错,把outmol发来看下。
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发表于 Post on 2016-6-22 10:37:12 | 只看该作者 Only view this author
卡开发发 发表于 2016-6-22 10:20
这个Warning不是错误,如果有提示出错,把outmol发来看下。

warning,有些不用管,没事。error才是错误啦。

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