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1、一般对于完美晶体用单胞(周期中最小的重复单元)和超胞原则上对于强度性质结论一样,广延量应当呈倍数关系,可能会因为计算中的些许近似(如k取有限个,有限的截断能等)以及数值误差导致两者些许差异;当进行掺杂(空穴)等并且涉及浓度不同的占位,用单胞根本没法描述,这个时候单胞计算就得进行扩胞再进行计算。
2、原则来说按照单胞的结果适当进行缩放不会造成问题,如果是单点计算进行的测试,建议超胞优化结束对测试进行检验确保万无一失。
3、这个也得看情况,比如一般晶格优化结束后直接切表面就有个近似,就是假定晶体切成表面之后与真空垂直的两个方向不发生弛豫;再比如,有些分子位阻很大,在表面吸附会发生严重形变,因此不见得真空中弛豫的结构直接贴到表面就是最好的。
4、VASP计算或更一般的第一性原理计算,涉及到多个k的问题,实际计算取有限个k并且采用了展宽(ismear≠-5)来保证计算效率和“力”计算的正确性,用于离子弛豫(量子化学称为“结构优化”);但对于半导体、绝缘体的电子态、能量的结果是不准确的,很显然,从展宽的定义来看,能带占据是分数的,因此不适合能量、能带、DOS计算,因此这时应采用ismear=-5并且提高精度(适当放大k)进行静态自洽(量子化学称为“单点能计算”)。
5、原则来说离子不发生弛豫,POSCAR和CONTCAR哪个都行。但是离子弛豫之后做静态计算必须copy CONTCAR,这个也就不用说了。
6、你指的每一步指的是操作步骤吗?问题4的回答已经解释了为啥分为离子弛豫和静态自洽。
希望和大家再讨论:lol |
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