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具体问题是这样的:我查到了一篇有关催化羰基偶联的文章(https://doi.org/10.1039/D3QO00567D),并认为我或许能够基于这个研究的结果解决我现在碰到的问题。我的目标是利用文献中提到的方法修饰一链上含有羰基聚合物链。但由于位阻效应,修饰基团(含有羰基)大概并不能完全按照文章中提出的机理接枝到聚合物链上。于是我对文章提出的反应机理做了些修改,尝试引入SET(单电子转移)来实现修饰。接下来将要用计算化学验证我设计的反应机理的可行性,我的疑问如下:
1.如前所述,这种"看到某反应机理,觉得能解决问题,拿过来修改一番,再扔给计算化学软件验证可行性"的研究方式是可取的吗?(本人是大一的,对做研究没有任何经验,也缺乏一些常识)
2.考虑到聚合物链十分长,是不是应该截取反应中心附近的那一块来研究?
3.做几何优化:分配基组时给所截取的链的片段廉价的基组(6-31G**),催化中心(包含钼原子)给(def2-TZVP),钼原子用上SDD赝势基组。泛函采用B3LYP-D4(还是TPSS0-D4?)。这样的设计是否合理?
4.除了做优化,过渡态搜索,还需要做点什么别的计算吗(考虑到设涉及SET,但我对此了解还不多)?
5.各位老师还有什么别的建议吗?
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